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Abbiamo pubblicato 245 documenti correlati con il tag chip

Pagina 11 di 25


 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020
I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di...»

 Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio
Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,...»

 Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm
In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,...»

 La APU AMD Ryzen 5 2500U Raven Ridge messa alla prova con Geekbench ?
Un sample engineering di una APU di nuova generazione Raven Ridge di AMD potrebbe essere stato messo alla prova con il benchmark Geekbench dal momento che i risultati di alcuni test condotti con tale applicativo e focalizzati su un chip con il nome in codice Raven Ridge sono stati diffusi di recente on line. La nuova APU viene identificata...»

 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre
Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...»

 AMD annuncia che i chip Zen 2 e Zen 3 saranno prodotti con il nodo a 7nm
In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm. Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...»

 TSMC riprende la produzione con il nodo a 7nm dei chip per conto di Qualcomm
Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati in maniera sintetica come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...»

 AMD ufficializza la roadmap delle architetture per APU e CPU Zen, Zen 2 e Zen 3
Tra le informazioni più interessati condivise da AMD nel corso dell'evento Financial Analyst Day (FAD 2017) una posizione di primo piano è certamente occupata dalla roadmap destinata a guidare l'evoluzione dell'architettura Zen, la cui prima iterazione utilizza un nodo di produzione a 14nm FinFET ed è alla base, in ambito consumer, dei processori Ryzen...»

 Alla GTC 2017 SK Hynix mostra il primo wafer di memoria video GDDR6
Alla GPU Technology Conference 2017 SK Hynix ha mostrato il primo wafer di memoria video di nuova generazione GDDR6, una soluzione che, in estrema sintesi, promette il doppio delle prestazioni della memoria video GDDR5. Inoltre, SK Hynix ha anche esibito un chip di GDDR6 caratterizzato da una capacità pari a 8Gb o, in maniera equivalente,...»

 La roadmap di Samsung Electronics relativa ai nodi di produzione a 7nm e a 5nm
In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo di...»

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