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Abbiamo pubblicato 16 documenti correlati con il tag die

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 On line il diagramma del die delle nuove APU Renoir (Ryzen 4000) di AMD
E' on line il primo diagramma che mostra la composizione del die delle nuove APU (nome in codice "Renoir") che AMD ha introdotto di recente con della serie di processori per notebook denominata dal marketing Ryzen 4000. In accordo alla fonte, i chip "Renoir" sono fabbricati da TSMC con il nodo a 7nm: considerando il die immortalato, siamo...»

 Foto di un wafer con 50 processori Intel Tiger Lake a 10nm+ con iGPU Xe
Tra gli asset più rilevanti emersi grazie al recente evento CES 2020 rientra certamente la foto di un wafer Intel che contiene processori Tiger Lake fabbricati con il nodo a 10nm+ (non di tipo EUV) dal gigante statunitense. Più in dettaglio, la foto del wafer è stata pubblicata on line dal sito AnandTech che ha anche aggiunto alcune interessanti...»

 AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS
Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente...»

 Foto della GeForce RTX 2080 Ti senza cooler e misure del die della GPU
E' on line una foto, pubblicata dal sito GamersNexus, che ritrae il PCB della video card GeForce RTX 2080 Ti XC2 Ultra di EVGA e, in particolare, la GPU Turing di NVIDIA dopo essere stata privata del cooler. A partire da una simile configurazione, la fonte ha misurato le dimensioni del die della GPU ottenendo i seguenti valori: 31mm in altezza...»

 AMD: i dissipatori dei nuovi processori Ryzen 2000 saranno saldati al die
Con un post pubblicato su Reddit da Robert Hallock, figura di primo piano nel marketing di AMD legato alle tematiche di carattere tecnico connesse con i prodotti di Advanced Micro Devices, il chip designer statunitense ha ufficializzato che i processori Ryzen di seconda generazione (anche indicati con il nome in codice Pinnacle Ridge) saranno realizzati...»

 Intel annuncia i processori Core di settima generazione (Kaby Lake a 14nm)
Intel ha annunciato i processori Core di settima generazione, tipicamente indicati anche con la denominazione di Kaby Lake. I nuovi chip rappresentano la terza generazione dei processori Intel per il mercato consumer fabbricati con la geometria a 14nm, e in tal senso seguono le CPU Broadwell prima e le Skylake poi. 7th Gen Intel Core die...»

 Foto del die della GPU AMD Polaris 10 Ellesmere delle Radeon RX 480 e RX 470
Una foto del die della GPU Polaris 10 (o anche Ellesmere) progettata da AMD e impiegata per la fabbricazione delle video card Radeon RX 480 e Radeon RX 470 ha raggiunto di recente il Web. La GPU Polaris 10 è fabbricata da GlobalFoundries con un processo a 14nm FinFET: in accordo alla fonte, sono riconoscibili 36 blocchi ricondubili alle...»

 On line una foto del die della prossima CPU a 14nm Summit Ridge di AMD
E' on line una foto che potrebbe ritrarre il die di una CPU a 14nm Summit Ridge in arrivo da AMD. In base alle speculazioni, AMD ha deciso di utilizzare la tecnologia Summit Ridge per la realizzazione di diversi processori indirizzati alla fascia del mercato consumer che va dal segmento performance a quello enthusiast. Il die mostrato...»

 TSMC accelera lo sviluppo del processo produttivo a 10nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha deciso di accelerare lo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici con geometria a 10nm. Questa strategia è stata indotta dalla pressione esercitata dalla concorrenza, e in particolare da Samsung Electronics, che ha recentemente ricevuto nuovi ordini da parte di Qualcomm per...»

 Prima immagine del die della gpu Kepler GK110 di NVIDIA
NVIDIA ha già presentato il chip grafico "Kepler" siglato GK110 con l'annuncio dell'acceleratore Tesla K20: il chip maker statunitense, tuttavia, non ha fornito troppi dettagli sull'architettura del componente. Sul forum del sito Beyond3D è stata pubblicata una immagine attribuita proprio al die del GK110, attraverso cui è possibile avere una idea...»

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28.03.2024  
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27.03.2024  
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In arrivo da Intel due nuove GPU Alchemist denominate Arc A750E e Arc A580E
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.8.2: info e download
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.82 [Portable]
26.03.2024  
Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb
Benchmark & Testing Utilities: Passmark PerformanceTest 11.0 build 1012
Blender 4.1.0 supporta l'utente nella generazione di contenuti grafici in 3D
25.03.2024  
System Information & Windows Tools: USB Device Tree Viewer 4.1.1
SSD Setup & Monitoring & Tuning Utilities: Samsung SSD Magician 8.1.0.800
24.03.2024  
PlayStation 5 Pro con APU AMD Viola promette gaming in 8K e ray tracing al top
Free Archive Managers Utilities: 7-Zip 24.03 beta - x86, x64 & ARM64 Ready
OBS Studio 30.1.1 consente anche di creare video e registrare i gameplay
23.03.2024  
AMD lancia i chip Ryzen 8040 e Ryzen 8000G, e conferma l'arrivo dei Ryzen Zen 5
Wipe 2403 rimuove file e protegge la privacy degli utenti di Microsoft Windows
Windows Tweaking & Tuning & Security Utilities: Windows 11 Manager 1.4.3
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