Il maker taiwanese di componenti elettronici integrati Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha pianificato per la prima parte del 2017 l'inizio di una fase di prova della produzione con un nodo a 7nm.
A rivelarlo è stato, di recente, il CEO dell'azienda, Morris Chang, nel corso di una riunione con gli investitori: un altro dirigente di TSMC, Mark Liu, ha inoltre reso noto che sono già oltre 20 i clienti interessati alla fabbricazione dei chip a 7nm e che la produzione in volumi mediante tale nodo avrà inizio nella prima parte del 2018.
TSMC fa sapere che lo sviluppo della tecnologia di produzione a 7nm procede senza intoppi e che il nodo a 7nm (N7) consente di utilizzare la gran parte, ovvero il 95%, degli impianti in uso per il nodo a 10nm (N10).
Liu ha aggiungo che il nodo a 7nm è infatti una estensione di quello a 10nm, mediante la quale è possibile incrementare di oltre il 60% la densità dei componenti e ridurre il consumo di potenza di una quota compresa tra il 30% e il 40%.
Tuttavia, mentre il nodo a 10nm (per il quale TSMC si attende che la domanda dei chip divenga considerevole nel secondo trimestre del 2017) è legato essenzialmente all'ambito mobile, il nodo a 7nm è indirizzato non soltanto alle applicazioni mobile ma anche a quelle connesse con l'high-performance computing (HPC).
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