Tra gli asset più rilevanti emersi grazie al recente evento CES 2020 rientra certamente la foto di un wafer Intel che contiene processori Tiger Lake fabbricati con il nodo a 10nm+ (non di tipo EUV) dal gigante statunitense.
Più in dettaglio, la foto del wafer è stata pubblicata on line dal sito AnandTech che ha anche aggiunto alcune interessanti informazioni in merito. Il wafer, infatti, contiene in totale 50 die, e ciascuno di essi ha un'area di dimensioni pari a 146.10mm².
Inoltre, ogni die include quattro core CPU e una sottosezione grafica indicata come Xe-LP e dotata di 96 EU (Execution Unit). Tra le feature dei processori Tiger Lake a 10nm+ citiamo il supporto delle istruzioni AVX-512 e VNN (Vector Neural Network Instructions), e delle tecnologie GNA (Gaussian Neural Accelerator) 2.0 e Thunderbolt 4.
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